氣墊爐是將退火帶材懸浮在爐內，爐內熱風噴吹而不接觸爐內結構部件的一種先進的高溫短時連續退火爐。箱式爐是將退火帶材放在爐內的料架上從室溫緩慢加熱到一定工藝溫度，保溫一段后以適宜冷卻速度冷卻的傳統低溫長時退火爐。

Al-Mn合金中的析出與再結晶相互作用較為復雜，Al-Mn合金的并發彌散相析出曲線和再結晶曲線的交點所對應的退火溫度為臨界溫度Tc，其中Al-Mn合金中的3003合金的臨界溫度Tc約為470 ℃左右。當3003合金在臨界溫度Tc以下退火時，鑄態晶粒由于大壓下量軋制引起的變形儲能大，會形成沿軋向分布的亞晶，存在大量亞晶界，細小的析出相在再結晶之前優先在亞晶界這類點陣缺陷處析出，且軋向分布更多大角度晶界，析出相更容易在此析出，見圖4a。這些析出相的分布呈層狀排列、軋向鏈狀分布的特點，析出相會對晶界遷移產生齊納阻力，見圖5a。該狀態下3003合金試樣電導率為27.39 MS/m，也證明了大量彌散相的析出。在此析出規律前提下，在退火過程中，晶界沿軋向遷移受到的阻力要遠遠小于沿法向受到的阻力，這就導致了晶界沿軋向遷移的速度遠大于沿法向遷移的速度，析出相阻礙作用相對較小的區域首先發生再結晶形核、長大，且長大的晶粒通過吞并四周小晶粒而發生粗化，最終晶粒傾向于沿軋向伸長，得到長徑比較大的粗大長條狀再結晶組織，以及異常尖銳的P織構成分(即P織構強度增加最為顯著)。該織構與主要冷軋織構Copper呈40°<111>特殊的旋轉關系，晶界能量較低，使得遷移速度比一般的大角度晶界要快，不同類型的彌散體釘扎效應小以及移動邊界遷移速率變化引起的曲率附加驅動力，相對于顆粒促進形核理論(PSN)，具有P織構取向關系的再結晶晶粒會優先長大。P取向以外晶粒長大速度明顯低于P取向晶粒，甚至可能會被P取向晶粒吞并，再結晶過程按此趨勢進行，導致在再結晶織構中出現很高比例的P織構組分，其織構強度值高達16.26，ND-rotated cube{001}<310>織構的強度明顯弱于P分量，見圖6a。

當3003合金在臨界溫度Tc以上高溫快速，可以減緩和抑制回復，使得再結晶驅動力增加。此時再結晶先于析出進行，再結晶的進行使得基體內位錯等缺陷迅速合并、消失，3003鋁合金的析出相當于在部分或全部消除了變形亞結構的再結晶組織中進行，位錯密度較低，合金原子擴散速度減慢，不利于析出相的形核，使析出受到不同程度的推遲，見圖4b。該狀態下3003合金試樣電導率為24.29 MS/m，證明了并發彌散相的析出較少。再結晶行為與單相合金類似，再結晶不受或者較少受到析出的影響，缺少析出相對晶界的釘扎作用，見圖5b。此時合金的再結晶主要與顆粒促進形核理論(PSN)有關，根據PSN理論，凝固及均勻化后留下的大量粗大初生相(d>1 μm)可以作為再結晶的核心，促進再結晶。在沒有涉及并發析出彌散相，PSN形核通常導致再結晶織構變得或多或少的隨機性[7]，再結晶的新晶粒可向空間內各個方向均衡生長，從而使得合金傾向于獲得細小的等軸狀再結晶晶粒，呈現細小均勻的等軸晶粒組織。由于快速升溫速率時，再結晶發生在較高溫度下，P{011}<111>織構組分強度的相對降低，其織構強度值僅為6.02，見圖6b。